Offer details
Related Products
Description
Úspěch závisí na soudržnosti vedení, odhodlání, pracovitosti a hlavně na vynikajících produktech a službách.
V současnosti se nacházíme na dlouholeté cestě s cílem zlepšit situaci ve společnosti HP a vytvořili jsme plán, který pomůže obnovit růst naší společnosti. Víme, kam se potřebujeme dostat, a již dnes dosahujeme pokroků.
Nadále podporujeme inovaci produktů na našich klíčových trzích a soustředíme se na cloudové technologie, zabezpečení a velkoobjemová datová úložiště.
Vidíme před sebou velké příležitosti a jsme připraveni se jich chopit s pomocí nejen širokého portfolia našich produktů a služeb, ale především zkušeností. Máme zkušené odborníky, stanovený plán a solidní základy, které nám pomohou uspět v další fázi naší cesty.
V současnosti se nacházíme na dlouholeté cestě s cílem zlepšit situaci ve společnosti HP a vytvořili jsme plán, který pomůže obnovit růst naší společnosti. Víme, kam se potřebujeme dostat, a již dnes dosahujeme pokroků.
Nadále podporujeme inovaci produktů na našich klíčových trzích a soustředíme se na cloudové technologie, zabezpečení a velkoobjemová datová úložiště.
Vidíme před sebou velké příležitosti a jsme připraveni se jich chopit s pomocí nejen širokého portfolia našich produktů a služeb, ale především zkušeností. Máme zkušené odborníky, stanovený plán a solidní základy, které nám pomohou uspět v další fázi naší cesty.
Specifications
| Procesor | |
|---|---|
| Základní frekvence procesoru | 1,9 GHz |
| Typ procesoru | Intel® Xeon E5 v3 |
| Počet jader procesoru | 6 |
| Patice procesoru | LGA 2011-v3 |
| Komponent pro | Server/pracovní stanice |
| Litografie procesoru | 22 nm |
| Model procesoru | E5-2609V3 |
| Počet vláken procesoru | 6 |
| Systémová sběrnice | 6,4 GT/s |
| Maximální šířka pásma podporovaná procesorem | 51 GB/s |
| Provozní režimy procesoru | 64bitový |
| Thermal Design Power (TDP) | 85 W |
| Typ paměti cache procesoru | L3 |
| Vyrovnávací paměť procesoru | 15 MB |
| Rozsah napětí VID | 0,65 - 1,30 V |
| Počet QPI linků | 2 |
| Typ sběrnice | QPI |
| Paměť | |
| Maximální interní paměť podporovaná procesorem | 768 GB |
| Typy paměti podporované procesorem | DDR4-SDRAM |
| Frekvence paměti podporované procesorem | 1600 MHz |
| Maximální šířka pásma podporovaná procesorem | 51 GB/s |
| Podpora paměťových kanálů | 4 kanály |
| ECC | Ano |
| Grafika | |
| Integrovaný grafický adaptér | Ne |
| Příkon | |
| Thermal Design Power (TDP) | 85 W |
| Rozsah napětí VID | 0,65 - 1,30 V |
| Vlastnosti | |
| Technologie termálního monitorování | Ano |
| Nečinné stavy | Ano |
| Execute Disable Bit | Ano |
| Maximální počet linek PCI Express | 40 |
| Verze PCI Express slotů | 3.0 |
| Thermal Design Power (TDP) | 85 W |
| Podpora instrukčních sad | AVX 2.0 |
| Škálovatelnost | 2S |
| Dostupné možnosti začlenění | Ano |
| Oblast trhu | Server |
| Speciální funkce procesoru | |
| Technologie Intel® Trusted Execution | Ano |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Ne |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Ne |
| Technologie Intel® Flex Memory Access | Ne |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ano |
| Technologie Intel Enhanced Intel SpeedStep | Ano |
| Technologie Intel® OS Guard | Ano |
| Technologie Intel® VT-x s technologií Extended Page Tables (EPT) | Ano |
| Virtualizační technologie Intel® VT-d | Ano |
| Technologie Intel® Virtualization (VT-x) | Ano |
| Intel® TSX-NI | Ne |
| Intel® Secure Key | Ano |
| Intel® Demand Based Switching | Ano |
| Vhodnost platformy Intel® vPro ™ | Ano |
| Provozní podmínky | |
| Tcase | 70,9 °C |
| Technické detaily | |
| Oblast trhu | Server |
| Další charakteristiky | |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Kompatibilita | HP DL180 |